Pusvadītāju nozarē pieprasījums pēc precizitātes neaprobežojas ar mikronu{0}}līmeņa pielaidēm-, tas attiecas uzmikroskopiskā tīrība. Ražojot kritiskos komponentus, piemēram,vafeļu patronas, fotomasku rāmji, vaioptiskie stiprinājumi, pat viena izkliedēta daļiņa var apdraudēt visu ražošanas ciklu.
Izaicinājums: saderība ar tīru telpu apstrādē
Atšķirībā no tipiskām rūpnieciskajām daļām, pusvadītāju komponenti bieži ir jāražo-vai vismaz jāpabeidz-kontrolēti tīras telpas apstākļi. Iemesli ir vienkārši, bet kritiski:
Putekļi vai griešanas gruživar nosēsties uz fotomaskām, izraisot raksta izkropļojumus.
Eļļas atlikumi vai gaisā esošās daļiņasapstrāde var izraisīt ražas zudumu litogrāfijā.
Metāla vai kompozītmateriālu piesārņojumsvar īssavienot{0}}ierīces vai traucēt kodināšanas darbību veikšanu.
Ņemiet, piemēram,kvarca vai alumīnija masku turētāju apstrāde. Ja CNC darbību laikā vai pēc tās paliek pat viena abrazīvā daļiņa, tā var sabojāt fotomaskas virsmu,{1}}kā rezultātā var rasties plāksnīšu defekti tūkstošiem mikroshēmu.
Kāpēc ar standarta CNC nepietiek?
Tradicionālās CNC vides nav paredzētas, lai tās atbilstuISO 5–7 tīras telpas prasības. Lielākā daļa apstrādes centru rada:
Mikronu{0}}metāla skaidas
Eļļas migla no eļļošanas sistēmām
Termiskās izplešanās gruveši no ātrgaitas{0}}vārpstām
Tas viss nav saderīgs ar pusvadītāju daļiņu{0}}jutīgo pasauli.
Mūsu risinājums: tīra ražošana no projektēšanas līdz piegādei
PlkstBISHEN Precizitāte, mēs specializējamiesīpaši-tīra CNC apstrādeaugsto{0}}tehnoloģiju lietojumprogrammām. Lūk, kā mēs to darām:
Slēgta{0}}putekļu kontroleunbez eļļas{0}}apstrādes iespējaslai samazinātu cieto daļiņu daudzumu
Pēc-apstrādeultraskaņas tīrīšanatīras telpas-saderīgos šķidrumos
Finālsmontāža un pārbaude ISO 7 tīrajās zonās
Pilnsizsekojamības un iepakošanas protokoliuzturēt tīrību, izmantojot piegādi
Šie pasākumi ļauj mums ražot tādas sastāvdaļas kāfotoniskie korpusi, silīcija vafeļu turētāji, unmasku izlīdzināšanas rāmjikas atbilst stingrajām pusvadītāju ražotņu un optisko laboratoriju prasībām.
Real{0}}Pasaules lietojums: litogrāfijas atbalsta komponenti
Vienā projektā mēs apstrādājām partijuvafeļu transportēšanas rāmjiglobālam pusvadītāju klientam. Šiem rāmjiem vajadzēja aRa < 0,2 μm virsmas apdare, bez šķembām un{0}}daļiņu nesaturoša iepakojuma. Apvienojot sauso ātrgaitas{2}}apstrādi ar tīras telpas-pārbaudi, mēs panācāmnulles daļiņu noraidīšana120+ daļās.
Vai esat gatavs apmierināt savas tīrās telpas ražošanas vajadzības?
Ja jūsu komponentiem jāatbilst ne tikai izmēru precizitātei, bet arībez piesārņojuma{0}}standartiem, mēs esam šeit, lai palīdzētu. Nodrošināsim, ka jūsu dizaini bez kompromisiem pāriet no CAD uz tīrās telpas-gatavību-.
