Alumīnija{0}}silīcija karbīds (SiC saturs 60%) ir augstas veiktspējas{2}}kompozītmateriāls, ko plaši izmanto kosmosa, elektroniskā iepakojuma un citās jomās. Tomēr tā cietās un trauslās īpašības padara vītņoto caurumu apstrādi par sarežģītu problēmu nozarē, jo īpaši M3 smalkas vītnes apstrādi (dziļums 4-6 mm, sieniņu biezums tikai 0,5 mm). Tradicionālās metodes saskaras ar tādām problēmām kā zema efektivitāte, slikta raža un augstas izmaksas.
Apstrādes grūtības
Materiāla īpašību ierobežojumi: alumīnija -bāzes silīcija karbīdam ir augsta cietība un trauslums, vītņoto caurumu apstrāde ir viegli salaužama, un plānas -sienu konstrukcijas ar sieniņu biezumu 0,5 mm ir vairāk pakļautas bojājumiem.
Tradicionālās apstrādes vājās vietas:
Manual tap processing takes >180 sekundes/caurumā, un vītnes precizitāti ir grūti garantēt;
Krāna kalpošanas laiks ir ārkārtīgi mazs, un katra cauruma apstrādei ir nepieciešami 3–5 krāni, kas ir dārgi.
BISHEN risinājums: ultraskaņas precīza gravēšana un frēzēšana
Lai novērstu iepriekš minētos sāpju punktus,BIŠENinovatīvi izmanto ultraskaņas apstrādes tehnoloģiju, kas apvienota ar iebūvētiem PCD urbjiem un vītņu frēzēm, lai panāktu efektīvu un augstas -precizitātes apstrādi:
Ne{0}}bojājumu apstrāde: Ultraskaņas vibrācijas griešana samazina materiāla spriegumu, un sienas biezums ir 0,5 mm bez plaisām vai salauztām malām;
Instrumenta dzīves lēciens: Viens instruments var apstrādāt 200 caurumus, kas ir 800 reizes vairāk nekā tradicionālajiem krāniem (ilgums ir tikai 1/4 cauruma), ievērojami samazinot izmaksas.
Nozares vērtība
BISHEN risinājums ne tikai atrisina precizitātes un efektivitātes problēmas, kas saistītas ar alumīnija-silīcija karbīda vītņotu caurumu apstrādi, bet arī nodrošina uzticamu tehnisko atbalstu augstākās klases ražošanas jomās, piemēram, pusvadītāju ražošanā un militārajā rūpniecībā, kā arī veicina cieto un trauslo materiālu apstrādes tehnoloģiju iteratīvu jaunināšanu.
Par BISHEN
BIŠENkoncentrējas uz precīzās apstrādes tehnoloģiju jauninājumiem, nodrošina ultraskaņas apstrādi, īpaši-cietus rīkus un viedus risinājumus, apkalpo augstas-precizitātes nozares, piemēram, aviāciju, elektroniku un medicīnu, kā arī palīdz klientiem samazināt izmaksas un palielināt efektivitāti ar tehnoloģiskiem sasniegumiem.
